面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 生產技術╱製程工程師

地區臺南市
面試結果未錄取
面試時間2023.08
職務經驗-
薪水-
評分2.0分

面試過程

第一次面試:自我介紹後,主管簡單介紹半導體製程,問研究中遇到最困難的事情,如何克服及解決並詢問專題相關,還有問可不可以接受配合輪班及上班地點可不可以接受,最後問有什麼問題想回答 第二次面試:無 工作環境:不清楚

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:罐頭問題需要充分準備,尤其是想問的問題,主管很像在跟你聊天,需要放輕鬆講話 是否推薦此份工作:一言難盡 其他注意事項:無

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