面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 生產技術╱製程工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 最高學歷：碩士
- 面試時間：2023 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 12 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：自我介紹後,主管簡單介紹半導體製程,問研究中遇到最困難的事情,如何克服及解決並詢問專題相關,還有問可不可以接受配合輪班及上班地點可不可以接受,最後問有什麼問題想回答
第二次面試：無
工作環境：不清楚
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：罐頭問題需要充分準備，尤其是想問的問題，主管很像在跟你聊天，需要放輕鬆講話
是否推薦此份工作：一言難盡
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！