第一次面試： 兩位主管進行面試,面試過程大約一小時,首先進行自我介紹的報告,針對報告內容,依照主管擅長的部份,進行詳細的提問,主管偏重實際的晶片量測經驗,會對於這部分進行探討,如何量測,找出這次晶片效能改善的地方。

如何準備面試：報告內容必須精熟,量測經驗要有,根據量測的結果,能盡量有完整的改善地方,製作第二次晶片後的量測可以正常作動為佳。