面試經驗

工研院 類比IC設計工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 11 月
  • 填寫時間
    2023 年 12 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試: 兩位主管進行面試,面試過程大約一小時,首先進行自我介紹的報告,針對報告內容,依照主管擅長的部份,進行詳細的提問,主管偏重實際的晶片量測經驗,會對於這部分進行探討,如何量測,找出這次晶片效能改善的地方。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:報告內容必須精熟,量測經驗要有,根據量測的結果,能盡量有完整的改善地方,製作第二次晶片後的量測可以正常作動為佳。
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