面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 IT

  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    9 年
  • 面試時間
    2014 年 11 月
  • 填寫時間
    2023 年 12 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:暑期實習 第二次面試:服兵役後 工作環境:優良,與HR詳談薪資結構 所屬單位..等等 待通知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心 沒有特別準備 是否推薦此份工作:缺錢可以考慮久待到退休 其他注意事項:平常心錄取率高
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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