面試經驗
群聯電子股份有限公司 SSD韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：苗栗縣
- 應徵職稱：
- 最高學歷：碩士
- 面試時間：2023 年 8 月
- 填寫時間：2023 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：90,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：準備投影片 , 針對投影片做提問 ,再來用線上 compiler 考幾題白板題
(1) 給一個 Array , 將所有 0 都移至右邊 , 且不能改變原本順序 (Leetcode Easy)
(2) Pointer 操作
第二次面試：狂問 OS , 計組
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：OS 跟計組要熟
是否推薦此份工作：
其他注意事項：二面主管有問有沒有開發 device 的經驗 . 或許是個關鍵
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！