面試經驗
光寶科技股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2023 年 4 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
2023 年 12 月
面試過程
第一次面試：首先先與人資進行面談，整體的問了很多關於個人歷程的事物，包含與別人合作的經驗、職務分配、怎麼解決困難、個人的優缺點。人資也就投影片的內容進行一些修改建議的重點方向，方便接下來的主管面談更順利。再來主管的部分聽完投影片介紹後，直接詢問有沒有過嵌入式系統的經驗，整體的流程很迅速
第二次面試：
工作環境：視訊面試
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：完美掌握自己的論文和投影片
是否推薦此份工作：還行
其他注意事項：需要嵌入式系統經驗
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