面試經驗
和碩聯合科技股份有限公司 通訊軟韌體研發工程師
- 公司:
- 面試地區:臺北市
- 應徵職稱:
- 最高學歷:碩士
- 面試時間:2023 年 12 月
- 填寫時間:2023 年 12 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:65,000 / 月
- 評分:
面試過程
在關渡和碩總部測驗,一開始先大家一起考試,進到類似電腦教室的小房間,每個人自己用電腦考邏輯智力測驗(45 題)和性向測驗,如果沒有附上多益成績的要加考和碩版的仿多益測驗。
測完之後,帶到會議室和主管面談約一個半小時。部門主管和我介紹這個部門,這個部門是通訊軟體部,主要做消費性電子產品的軟韌開發,使用上游廠商開發好的晶片功能,再針對不同客戶去加新的功能 ,做系統整合。另外也有在做 5G 基站 ORAN 開發相關。
問的問題包括:叫我自我介紹、為何讀研究所,以及從修過的課中學到哪些能力。履歷上有放的修過的課程和專案都有問細節,最後問了選擇 offer 的三個主要會考量的因素。
沒有考 C 語言測驗和其他技術,因為這個部門的主管比較在乎面試者對於部門在做的事情的熱忱,主管相信能來面試的對於程式語言等等的都會有基本的能力。
若錄取之後的上班地點會在關渡,和碩四棟大樓中的其中一棟(非總部那棟),9:30 之前要打卡,責任制,上滿勞基法規定的 8 小時,事情做完就可以走了,部門平均 7:30 就快走光了。管理偏美式,很自由,上班想做什麼都可以,只要最後事情有做完就行。部門只要使用C/C++、Gitlab 進行開發。部門一個禮拜開一次週會,考績的話中秋和過年各打一次,會影響到調薪,調薪一年調一次。部門的考績會呈現鐘型曲線,從A+ 、A、A- 一路往下。
給碩畢新鮮人的薪資,面試主管說最後還是以 HR 為準,但是 ptt 和 dcard 上其他人分享的薪資算是蠻準的,可以參考參考。我推測大概會是落在 (N + 5) * 14 這個範圍。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:自我介紹要熟、不要緊張,輕鬆的聊天即可
是否推薦此份工作:是
其他注意事項:C 還是要有基本功力,可參考 Jserv 的教學,全部都念過那一定是沒有什麼問題
面試問答
Q
自我介紹、履歷上的細節、選擇 offer 的三個要素
A
工作內容、薪資水平、交通遠近
沒有回報記錄
更多和碩聯合科技股份有限公司、通訊軟韌體研發工程師的面試及評價...
和碩聯合科技股份有限公司的薪水看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!