面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:詢問是否接受輪班 值班 介紹自己的碩論題目 詢問大學專題 大學成績 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:好好準備半導體相關知識,以及碩論與專題一定又要夠了解,熟悉 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
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