面試經驗
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 最高學歷:碩士
- 面試時間:2023 年 12 月
- 填寫時間:2024 年 1 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:56,000 / 月
- 評分:
面試過程
一次面試而已,首先會有30分鐘的邏輯和數學測驗,接者面試人員,人資部分不用特別自我介紹,這家沒有英文測驗,人資完面試主管。
這職務不用輪大小夜班,主管說會蠻常需要加班,雖說是研發但工作內容偏重製程性質,部門氣氛不錯。
薪資保14個月,前2年因為景氣好,年終有分到4~6個月,另外還有激勵獎金(沒細間
給其他面試者的中肯建議
主管面試這邊我有做自我介紹,會針對介紹的剪報內容問得比較詳細,建議有打上去的內容,要想出可以延伸說明解釋的內容,主管對經歷以及論文內容會問比較深入。
面試問答
Q
為什麼會想來這間公司?
Q
5年內的規劃?
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!