面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合工程師

面試過程

第一次面試:主管面試,主要在聊一些人格特質,還有情境題等等,專業知識的部分有問了對於四大製程的了解,以及半導體物理的知識 第二次面試:人資面試,主要就是聊聊天

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:臨場反應要快,並且要能表達出願意扛壓的決心 是否推薦此份工作:新鮮人可以試試看 其他注意事項:無
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蒸的很蚌

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