面試經驗

格斯科技有限公司 BMS韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    5 年
  • 面試時間
    2024 年 1 月
  • 填寫時間
    2024 年 1 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 評分
    1.0
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面試過程

第一次面試:面試地點在他們餐廳,大樓是新蓋好的沒錯;這間公司主要是生產電芯的且以鋁包為主Polymer,趁現在綠能很夯想蹭一波,不需要很厲害的高手,因為產品做做樣子擺出來給人家看為主,不求量產,基本等同測試電芯工程師。 工作環境:不知道 沒進去

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:奴 是否推薦此份工作:否 其他注意事項:一開始來一個說他是韌體主管,稍微聊一下,實力估計普通,一直吹說未來要整合他的BMS以後換不同MCU平台都可以;後來來一個比較老的估計55+,應該是處長等級的人,講話稍微不客氣,問了一些比較儲能深入的問題,我是很想跟他講,沒有人面試會跟你講SOC/SOH怎麼算才是對的。
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蒸的很蚌

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