面試經驗

台灣應用材料股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:在會議室中與該組小組長與經理進行面試。首先,先進行中、英文自我介紹。接著主管詢問對這份工作內容的了解程度到哪,以及心臟是否有加裝輔助裝置(因為某些機台的磁場運作會影響其效用)。接著並開啟對應產品的作業清單,並稍微舉例若是成功錄取所要面對的維護項目。 第二次面試:電話與HR面試,討論錄取後的相關事宜。 工作環境:環境十分不錯,同事們間氣氛融洽,有問題也會互相幫忙。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:針對面試的部門機台盡所能的了解,並積極的去了解以後可能會面對到的人、事、物。這樣在進行問答時,才不會有一知半解的狀況發生。 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:無
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