面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 蝕刻製程工程師

檢舉
面試過程
第一次面試:在面試前需回傳應徵人員問卷。面試當天會先在7廠進行英文及適性測驗。測驗完後到另一廠與主管進行面談。會先進行自我介紹,再來是主管進行工作內容介紹,接著主管依履歷及所填的問卷來發問,我被問到最大的挫折是什麼?怎麼解決? 平時如何調適壓力? 對半導體製程的了解程度、工作上可能遇到的情境題等,之後由我提問,我問了公司培訓制度、職位所需特質、主管在工作中最有成就感的事,整體氛圍偏聊天,面談約1小時結束。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:認真思考問卷答案,因為可能會從裡面發問。在回答問題時,若可以的話儘量以數據定量地去描述。在回答情境題時要先好好思考過再回答,不要急著回應。 是否推薦此份工作:沒有上不知道,但會進行輪班,可以依此去斟酌 其他注意事項:面談前的適性測驗要依據職位特質去填寫。
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蒸的很蚌

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GoodJob 團隊 2024.04.30