台灣積體電路製造股份有限公司 蝕刻製程工程師

第一次面試：在面試前需回傳應徵人員問卷。面試當天會先在7廠進行英文及適性測驗。測驗完後到另一廠與主管進行面談。會先進行自我介紹，再來是主管進行工作內容介紹，接著主管依履歷及所填的問卷來發問，我被問到最大的挫折是什麼？怎麼解決？ 平時如何調適壓力？ 對半導體製程的了解程度、工作上可能遇到的情境題等，之後由我提問，我問了公司培訓制度、職位所需特質、主管在工作中最有成就感的事，整體氛圍偏聊天，面談約1小時結束。

如何準備面試：認真思考問卷答案，因為可能會從裡面發問。在回答問題時，若可以的話儘量以數據定量地去描述。在回答情境題時要先好好思考過再回答，不要急著回應。 是否推薦此份工作：沒有上不知道，但會進行輪班，可以依此去斟酌 其他注意事項：面談前的適性測驗要依據職位特質去填寫。