台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

第一次面試： 【面試流程】單位：F14_CMP F6廠報到開始進行英文及適性測驗。英文測驗不難，總共50題，分別為25題聽力及25題閱讀，測驗時間30分鐘。適性測驗總共20分鐘。（若有多益成績則不須施策） 接下來等待人資叫名字就可以跟單位主管進行1～1.5小時的面試。 ⚠️F6廠對於PIP的規定相對寬鬆，是可以攜帶背包以及紙本文件到面試現場。建議如果有需要還是備著紙本面試資料以備不時之需。 【面試過程】 主管人很好，全程都是笑咪咪，也在一開始安撫我的情緒叫我不要緊張，這只是見面聊聊天而已。 接下來主管會進行自我介紹以及單位的工作內容。內容不外乎就是有關化學機械研磨相關的注意事項，大致上是屬於製程的最前端將矽晶柱切成wafer後將表面處理成極致光滑的製程單位（抱歉有些太專業的詞當下真的聽不太懂🥲），但主管也沒講太多有關職位的事情，主要都是focus 在我的人格特質以及碩論。 主管問我的問題不外乎就是自我介紹、身家背景調查、以及入職動機、介紹論文等等。詳細問題我已經整理在下面的附件。如下圖一、二 另外主管有特別強調該單位的工時，主要是分三班：特早（6:30～15:30）、日班（8:30～17:30）以及小夜（16:30～0:30）。另外每個月要值兩次假日班。 主管有說在他的單位不鼓勵加班，他希望一整個team不要有人獨自跑太前面，這變相的就是一種惡性競爭，讓大家越來越累而已。所以有加班需要當天向他提出申請，他評估過後有必要才准許加班。 第二次面試：無 工作環境：

如何準備面試：面試考古題一定要看，事先想好以後再去面試，並且自解也準備問題去問主管。面試是雙方的事情，並不是單方面質詢，才能找到適合自己的工作。 是否推薦此份工作：錢多，稍微推薦 其他注意事項：