面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務評價:5 年
- 面試時間:2021 年 3 月
- 填寫時間:2024 年 2 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 無
面試過程
第一次面試:部門主管面試,了解前一份工作的相關經驗,問輪班裝況,可以接受頻繁輪班嗎
第二次面試:人資面試 了解家庭背景 跟 期望薪資
工作環境:無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:具備一顆耐操的心情
是否推薦此份工作:缺錢可以去
其他注意事項:表現出很缺錢 很耐操會比較有機會上
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!
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