面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：5 年
- 面試時間：2021 年 3 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 無
2024 年 2 月
面試過程
第一次面試：部門主管面試，了解前一份工作的相關經驗，問輪班裝況，可以接受頻繁輪班嗎
第二次面試：人資面試 了解家庭背景 跟 期望薪資
工作環境：無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：具備一顆耐操的心情
是否推薦此份工作：缺錢可以去
其他注意事項：表現出很缺錢 很耐操會比較有機會上
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！
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