面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程
第一次面試:部門主管面試,了解前一份工作的相關經驗,問輪班裝況,可以接受頻繁輪班嗎 第二次面試:人資面試 了解家庭背景 跟 期望薪資 工作環境:無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:具備一顆耐操的心情 是否推薦此份工作:缺錢可以去 其他注意事項:表現出很缺錢 很耐操會比較有機會上
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