面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 12 月
- 面試結果:錄取
- 整體面試滿意度:
2024 年 2 月
面試過程
第一次面試:先進行自我介紹,主管針對履歷以及一些罐頭問題進行問答,再來詢問我是否有問題要提問。
第二次面試:無
工作環境:要進Fab
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:豐富自己的履歷,面試過程很像聊天一樣,不用過度緊張。
是否推薦此份工作:如果可以接受輪班就可以,錢很多
其他注意事項:無
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