面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 12 月
- 填寫時間：2024 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：先進行自我介紹，主管針對履歷以及一些罐頭問題進行問答，再來詢問我是否有問題要提問。
第二次面試：無
工作環境：要進Fab
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：豐富自己的履歷，面試過程很像聊天一樣，不用過度緊張。
是否推薦此份工作：如果可以接受輪班就可以，錢很多
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！