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面試經驗

研華股份有限公司硬體工程師

公司：
研華股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2023 年 12 月
填寫時間：
2024 年 2 月
面試結果：
雙方通知確認意願後才進行offer
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：HR通知後，1對3位主管面試，以雙方經歷介紹開始，接著依經歷問專業問題，與解決方式。後半段做職崖討論，與雙方未來工作上與公司文化分享第二次面試：由大主管針對經歷與職崖再進行不一樣看法討論。工作環境：辦公環境佳，工作時數正常。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：本職學能正常發揮即可是否推薦此份工作：推其他注意事項：面試經驗可以從另一個角度看到自己的強項與需要補足的地方

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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