面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合

面試過程

第一次面試:五分鐘自我介紹,接著問finfet的理解程度和電晶體的工作原理,之後問自己對實驗室團隊有何貢獻,最後就是聊天和罐頭問題。 第二次面試:與人資面試,大概就是台積十問,問一問很快就結束了。 工作環境:8點前下班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備半物及製程知識,以及面試PPT,罐頭問題要好好準備,不要踩到自己的尾巴。 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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