面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 11 月
- 面試結果:錄取
- 整體面試滿意度:
2024 年 3 月
面試過程
第一次面試:主管面試聊天 問問罐頭題
第二次面試:人資面試聊天 問問罐頭題
工作環境:小夜 特早班 年薪兩百萬
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:準備台積十問 問答要小心 不要讓人聯想到負面的事
是否推薦此份工作:兩百萬
其他注意事項:
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