面試經驗

台達電子工業股份有限公司 韌體設計工程師

檢舉
    2024 年 3 月
面試過程
第一次面試:面試過程有即時考了不用sizeof如何知道struct的大小,和問了碩論許多詳細的問題,全部的重點在於對MCU的極度熟悉 第二次面試:無 工作環境:視訊面試不知道
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:對C要有基本的熟悉,碩論最好是韌體相關,面試前需要要把韌體spec印在腦袋 是否推薦此份工作:不錯 其他注意事項:無
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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