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面試經驗

造隆股份有限公司硬體工程師

公司：
造隆股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 3 月
填寫時間：
2024 年 3 月
面試結果：
還不知道
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一開始會有一些很簡單的小測驗，測驗完後有人資進來介紹公司以及問一些問題第二次面試：接著換單位主管近來面試，都不會問刁難的問題工作環境：不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：平常心回答就好了，幾乎都是非專業的問題，比較注重個性以及是不是喜歡這樣性質的工作是否推薦此份工作：還沒進去不知道其他注意事項：

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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