面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程

  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 12 月
  • 填寫時間
    2024 年 3 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    60,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:單位主管面試,態度很好,基本的自我介紹完沒多久就開始問有沒有問題想詢問,再根據問題延伸說明,過程中也問抗壓力好不好、能不能接受加班或是大學成績之類的 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:問題其實都算基本,有自信就行,表達出能加班且積極的意願 是否推薦此份工作:錢多如果抗壓性高可考慮 其他注意事項:無
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