面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製程
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 12 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：60,000 / 月
- 整體面試滿意度：
2024 年 3 月
面試過程
第一次面試：單位主管面試，態度很好，基本的自我介紹完沒多久就開始問有沒有問題想詢問，再根據問題延伸說明，過程中也問抗壓力好不好、能不能接受加班或是大學成績之類的
第二次面試：無
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：問題其實都算基本，有自信就行，表達出能加班且積極的意願
是否推薦此份工作：錢多如果抗壓性高可考慮
其他注意事項：無
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