面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

新竹縣
錄取
面試時間2019.09
職務經驗3 年
薪水年薪 190萬
評分3.0

面試過程

面試第一階段:考英文、職能測驗 面試第二階段(第一階段過了才會請進來):面對經理談一些常見的面試問題與對半導體製程的認識大概是怎麼樣、對於加班輪班支援建廠等等要求怎麼面對。 工作環境:高壓、高工時、打政治仗

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多益750左右堪用,但工作用不到 是否推薦此份工作:不 其他注意事項:很奴、要買房、買車生小孩可以進去蹲 要認真學到東西的話很靠自己的毅力
面試過程曾問以下問題
  • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用!

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