面試經驗

光寶科技股份有限公司 韌體設計工程師

面試過程
第一次面試:由HR及小主管面試,HR問了非常多網路上可以找的到的那種有關人格特質的問題;小主管部分則是針對自我介紹的專題做提問,主管都很認真在聽簡報。 第二次面試:大主管及小主管共同面試,主要問對於職務的了解程度及面試者發問。 工作環境:整體團隊聽起來滿年輕的,但他們也有說該部門滿操的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:網路上的面試問題都先刷過一遍想好要怎麼回答,自我介紹裡面有的專題要弄熟。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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