面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 10 月
- 填寫時間：2024 年 4 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：一份考卷, 基本電學和程式，不會太難
第二次面試：主管面試 問一些簡單問題和在學的論文
工作環境：感覺還不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：別太緊張，主管問的問題不會太難，流利對答就好，基本電學還是要復習一下
是否推薦此份工作：會
其他注意事項：
面試問答
Q
學校論文
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！