面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 10 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
2024 年 4 月
面試過程
第一次面試:一份考卷, 基本電學和程式,不會太難
第二次面試:主管面試 問一些簡單問題和在學的論文
工作環境:感覺還不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:別太緊張,主管問的問題不會太難,流利對答就好,基本電學還是要復習一下
是否推薦此份工作:會
其他注意事項:
面試問答
Q
學校論文
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