面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:5 年
- 面試時間:2015 年 7 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:1,900,000 / 年
- 整體面試滿意度:
2024 年 4 月
面試過程
第一次面試:直接跟副理對談,問論文做些什麼,能不能加班輪班,遇過什麼挫折
工作環境:公司環境很好 有健身房 但根本不會去使用 都是爽單位的人在用的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:變現出願意加班輪班 很缺錢的感覺
是否推薦此份工作:家裡缺錢再去
其他注意事項:還是面試製程之類的比較有前途
面試問答
Q
你遇過什麼挫折
Q
能配合加班跟輪班嗎
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