面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：5 年
- 面試時間：2015 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,900,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：直接跟副理對談，問論文做些什麼，能不能加班輪班，遇過什麼挫折
工作環境：公司環境很好 有健身房 但根本不會去使用 都是爽單位的人在用的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：變現出願意加班輪班 很缺錢的感覺
是否推薦此份工作：家裡缺錢再去
其他注意事項：還是面試製程之類的比較有前途
面試問答
Q
你遇過什麼挫折
Q
能配合加班跟輪班嗎
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！