面試經驗

景碩科技股份有限公司 製造工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 4 月
  • 填寫時間
    2024 年 4 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試: 面試地點在桃園石磊廠,地點真的很偏僻,建議外縣市來要提早出門,到達後先去警衛室換證件,接著統一等到13:30才入場進行測驗和面談。 建議提前考多益或其他英文證書,可以少做英文測驗,雖然如此,一連串語文、數理和邏輯測驗和性向測驗做完,精神也很累了= = 之後就是面人資和部門主管,跟人資面比較有壓力,人資會不斷深入問問題鍛鍊你的溝通和表達能力,就常見的面試問題準備,然後建議可以先查過ABF載板跟IC載板,還有景碩的競爭對手跟上下游的關係。 第二次面試:無 工作環境: 會提供宿舍但還是要繳1200-1500(看房間)的租金,新屋區真的是很偏僻的地方,附近都沒什麼商店,如果對生活品質要求不高可以考慮。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 就常見的面試問題準備,然後建議可以先查過ABF載板跟IC載板,還有景碩的競爭對手跟上下游的關係。 這份工作很看重你溝通的能力,可以盡量展現出自信的表現。 是否推薦此份工作: 從前年開始PCB產業下滑,聽人資說預計下半年景氣回回升,證人為了下季產量做準備。 其他注意事項:
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蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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