面試經驗
景碩科技股份有限公司 製造工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 4 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
2024 年 4 月
面試過程
第一次面試：
面試地點在桃園石磊廠，地點真的很偏僻，建議外縣市來要提早出門，到達後先去警衛室換證件，接著統一等到13:30才入場進行測驗和面談。
建議提前考多益或其他英文證書，可以少做英文測驗，雖然如此，一連串語文、數理和邏輯測驗和性向測驗做完，精神也很累了= =
之後就是面人資和部門主管，跟人資面比較有壓力，人資會不斷深入問問題鍛鍊你的溝通和表達能力，就常見的面試問題準備，然後建議可以先查過ABF載板跟IC載板，還有景碩的競爭對手跟上下游的關係。
第二次面試：無
工作環境：
會提供宿舍但還是要繳1200-1500(看房間)的租金，新屋區真的是很偏僻的地方，附近都沒什麼商店，如果對生活品質要求不高可以考慮。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
就常見的面試問題準備，然後建議可以先查過ABF載板跟IC載板，還有景碩的競爭對手跟上下游的關係。
這份工作很看重你溝通的能力，可以盡量展現出自信的表現。
是否推薦此份工作：
從前年開始PCB產業下滑，聽人資說預計下半年景氣回回升，證人為了下季產量做準備。
其他注意事項：
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