面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 3 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：60,000 / 月
- 整體面試滿意度：
2024 年 4 月
面試過程
第一次面試：
高雄廠F22黃光設備。
一開始主管先簡短介紹工作內容：
1.中科新訓完去新竹等高雄廠蓋好
2.可能有不同廠輪調、會輪班(特早小夜大夜，說有工程師不輪大夜計畫，但不知何時實施)
3.英文溝通能力重要，最先進製程不再只是顧機台，要跟廠商、不同部門合作改善設備效能，常常開會
接下來自我介紹，主管對碩論、實驗室的工作簡單提問，和
1.壓力大如何調適？
2.遇到時限內不可能完成的工作怎處理(有沒有經驗)？
我的提問
Q：在入職前是否有能提前準備的功課？
A：建議基本電學、電路圖、半導體知識先學，三用電表要會用，合作能力重要。
第二次面試：無
工作環境：要穿無塵服進FAB
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：簡單自我介紹PPT(5頁，3分鐘)，主管稱讚簡單明瞭。
是否推薦此份工作：不確定
其他注意事項：可能是我的學經歷不引起主管興趣且接近中午(11:00面試)，主管有種想早點結束面試去吃飯的感覺
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