迅得機械股份有限公司 嵌入式系統軟韌體開發工程師

第一次面試： 本人面試時有準備簡報，內容包含了個人簡介、學經歷(社團和修課)、大學專題以及碩士論文的介紹，介紹時長大約8~10分鐘，結束後面試官針對大學專題的內容進行了比較深入的詢問，之後開始介紹工作內容，主要是開發智慧物流搬運系統的RGV，目前應對的客戶幾乎都是半導體產業，也因此會有出差需求。 加班部分則要視工作情況決定，有可能會加班到20:00 ~ 21:00，加班費並未直接提出，但網路上分享的資料貌似是說依照勞基法，工作團隊年齡層算年輕，以碩士來說薪資坐落在45K~50K左右，若是外縣市的話可能會高一些。 整體面試來說算滿輕鬆無壓力，主管和人資也沒有咄咄逼人的態度，薪資部分人資表示待滿一年的員工平均領16~17個月左右，個人認為算不錯的，還有旅遊現金補助。

如何準備面試：可以準備自我介紹的簡報，最好針對曾做過的專案有比較詳細的內容，方便討論 是否推薦此份工作： 是 其他注意事項：無