面試經驗

越峯電子材料股份有限公司 材料研發人員

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 4 月
  • 填寫時間
    2024 年 4 月
  • 面試結果
    放棄
  • 待遇
    600,000 / 年
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試:提早到公司於警衛室旁填寫資料表後,組長帶領進會議室面談,並參觀工作環境,再與部門主管面談,最後再與人資面談。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:瞭解公司產業內容 是否推薦此份工作:對研發有熱誠者歡迎 其他注意事項:需短期外派至中國或其他國家之廠房
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蒸的很蚌

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