面試經驗
穩懋半導體股份有限公司 HBT製程整合
桃園市 | 未錄取 | 面試時間2024.04 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：三個人面試，論文問得很細，製程要非常熟悉，正光阻 負光阻的優缺點以及為什麼會用不同光阻，軟考硬考的目的，乾蝕刻 濕蝕刻優缺點。
第二次面試：無
工作環境：還不賴
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：碩士論文要讀熟，半導體製程知識準備好，英文考試準備。
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！