聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

第一次面試：會先請你自我介紹，自紹自己的碩士論文與其他專題，會問得很詳細，考技術細節，希望確認是自己做的，所以對自己的PPT細節絕對要非常清楚。 接著圍繞成績單上優秀的科目問，我有被問到OS、mutex spinlock相關問題，以及資料結構、計算機組織，interrupt細節等等，大部分相關知識需要準備好。 最後是BQ，主要問遇到衝突如何解決，如何應對壓力、對加班的看法等等，感覺是希望找一個主動學習發問，有責任的人 第二次面試：還沒面，已收到通知 工作環境：技術leader跟主管都相當客氣，不會咄咄逼人，答不出來的話也無訪，就自己的印象好好回答，並獲得他們的指教，面試互動兩個半小時非常舒服，是個很棒的體驗 建議：BQ真的要好好準備，展現自己主動好學，最好輔佐一些故事善用STAR法則，相信會得到面試官們的好感，面試前會考英文跟C++測驗，也需要好好讀

如何準備面試：讀考古、念OS等相關知識 是否推薦此份工作：還沒進去但應該滿推的，主管跟leader都非常客氣，感覺氛圍很好 其他注意事項：無