台灣積體電路製造股份有限公司 封裝整合工程師

第一次面試：線上團體面試，使用ppt進行自我介紹以及碩論題目講解，主管依據ppt內容開始詢問，最後會問幾個罐頭問題。 第二次面試：hr面談，過程輕鬆，針對履歷問幾個問題，全程不到一小時。 工作環境：

如何準備面試：準備好碩士論文，ppt不要放你不確定的資訊。 是否推薦此份工作：是 其他注意事項：注意時長。