面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程

第一次面試:與該科副理遠端面談,副理態度客氣,過程中有不斷強調看重溝通與合作能力。 第二次面試:無 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:有需要該職缺的新人可以強調該能力與抗壓性來做面試準備。 是否推薦此份工作:見人見智 其他注意事項:遠端面試可能要注意網路連線能力
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