台灣積體電路製造股份有限公司 封裝製程工程師

來兩位長官，一位室副理，另一位應該是副理的上級，過程主要由副理主導，自我介紹後就開始問人格特質相關的問題了(面對挫折如何應對...)，幾乎沒問專業的問題。回答完問題後才輪到副理的上級總結，大致把我回答的答案simplify之後重複一遍，然後再給出他對我的評語，最後讓我提問，大概問了工時跟這個職位比較需要那些專業技能，以上。

如何準備面試：感覺封裝廠的PE可能不太需要懂半導體物理(?)，可能主要準備如何應對人格特質相關的問題就好了。 是否推薦此份工作：不清楚 其他注意事項：主管感覺很忙，自我介紹不要太冗長。