面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 封裝製程工程師
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務評價:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 4 月
- 填寫時間:2024 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
面試過程
來兩位長官,一位室副理,另一位應該是副理的上級,過程主要由副理主導,自我介紹後就開始問人格特質相關的問題了(面對挫折如何應對...),幾乎沒問專業的問題。回答完問題後才輪到副理的上級總結,大致把我回答的答案simplify之後重複一遍,然後再給出他對我的評語,最後讓我提問,大概問了工時跟這個職位比較需要那些專業技能,以上。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:感覺封裝廠的PE可能不太需要懂半導體物理(?),可能主要準備如何應對人格特質相關的問題就好了。
是否推薦此份工作:不清楚
其他注意事項:主管感覺很忙,自我介紹不要太冗長。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!
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