面試經驗
聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 5 月
- 填寫時間：2024 年 5 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：
先考專業測驗
內容有電子學 程式 光電等等
題目很多其實還滿難的
後來就自我介紹
論文實習等等
接下來換主管問問題
對職位的了解
對公司的了解
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：要準備投影片 了解工作內容 了解產品在幹嘛
是否推薦此份工作：主管人很好
其他注意事項：
要讀電子學 程式光電
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！