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面試經驗

聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

公司：
聯詠科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 5 月
填寫時間：
2024 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先考專業測驗內容有電子學程式光電等等題目很多其實還滿難的後來就自我介紹論文實習等等接下來換主管問問題對職位的了解對公司的了解

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：要準備投影片了解工作內容了解產品在幹嘛是否推薦此份工作：主管人很好其他注意事項：要讀電子學程式光電

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用！

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