面試經驗

聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

新竹市
未錄取
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 先考專業測驗 內容有電子學 程式 光電等等 題目很多其實還滿難的 後來就自我介紹 論文實習等等 接下來換主管問問題 對職位的了解 對公司的了解

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:要準備投影片 了解工作內容 了解產品在幹嘛 是否推薦此份工作:主管人很好 其他注意事項: 要讀電子學 程式光電
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
聯詠科技股份有限公司的薪水看更多>>
IC封裝╱測試工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋