面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 11 月
  • 填寫時間
    2024 年 6 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    40,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:一開始會跟兩個部門主管面試,大致上個人介紹,主管會介紹他們部門,接著問一些履歷上的問題 第二次面試:與人資核薪 工作環境:大辦公室二樓很吵,因為有超級多部門混雜在其中

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:若你是資工系的,不太需要準備,表現自己就對了 是否推薦此份工作:普通,工作量過大 其他注意事項:無
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蒸的很蚌

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