面試經驗

正文科技股份有限公司 WIFI/BLUETOOTH/STB 軟韌體工程師(RDSW_140)

面試過程

此職缺為公司主動邀約,地點在新竹湖口;採實體面試。面試前會 有一張人員履歷表的電子檔需填寫,進公司後人資來會先帶去做性向、英文和專業測驗(C 語言),我的 TOEIC 分數剛好有通過門檻的緣故免測 專業測驗部分有 6 大題,分別是: I. 寫 function;輸入 A 接著輸入 B,印出 A+B 的值 II. 寫 function,輸入"A+B"後,要印出 A+B 的值 III. 10進制轉成 2 進制 IV. Reverse String V. memcpy()的使用方式 VI. 最後一大題不算測驗,有好幾個專有名詞如 Linux、I 2C、Router 之類的,要你圈選你曾了解過的部份。 寫完後有兩位面試官來進行面試,主要流程一樣是先自我介紹,接著便是面試官針對碩士論文內容提問,這個單位主要是用 Visual C#進行測試軟體的開發,因此會需要與很多單位(Hardware、Software、產線)配合,也有到越南出差的需求,頻率不一定,時間大約 2 ~ 4 週,出差期間公司一天補貼 30 美金,加班部份平日因為彈性工時的緣故通常沒有算加班,而六日有需求的話就可以報加班費,工作上第一年基本上會以上級指示來做,也會有基本的網通相關課程需要先上,整體而言面試官人滿好的,也給了我一些在這份工作上的建議。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:C語言基礎要有,面試官可能會問如果有個產品,你會如何測試他之類的情境題,不用太有壓力。 是否推薦此份工作:應該還行
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