面試經驗
荷商恩智浦積體電路有限公司 封裝實習工程師
- 公司：
- 面試地區：高雄市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 2 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：總共有三位面試官 主要詢問為何選擇來公司實習 自己的能力有什麼 接著會問一下開放式的問題
第二次面試：
工作環境：還不錯 但是座位稍微擠一點
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：專業的問題不會問太多 所以比較考驗臨場反應 需要有個人興
想法
是否推薦此份工作：推薦
其他注意事項：
沒有回報記錄
更多荷商恩智浦積體電路有限公司、封裝實習工程師的面試及評價...
荷商恩智浦積體電路有限公司的薪水看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！