面試經驗
睿寬智能 韌體工程師
面試過程
第一次面試：
部門裡三個比較資深的工程師面談，其中兩個是小leader
1.一開始先自我介紹，簡介曾經做過的案子
2.被問案子進入量產要注意哪些事情
第二次面試：
部門主管面談，被問了以下問題
1.對嵌入式系統的了解
2.project build出來的code size有多大
3.build出來的code燒在MCU的哪個部份
4.摸過的MCU當中，flash和internal ram有多大
5.有沒有存取過external ram
6.mcu上電到進入main這段期間的流程為何
7.有處理過risk condition嗎？
8.熟bootloader？
9.資料結構熟嗎？
10.鍵表(link-list)有沒有用過？
11.有做過演算法嗎？
工作環境：
mcu用ARM cortex-r
沒有加班文化
一進去就有15天特休
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：如同前面介紹的面試過程，按照那些問題準備就好
是否推薦此份工作：從面試中的來回對談中，感覺主管風格是蠻吸引我的
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！