面試經驗
和碩聯合科技股份有限公司 BSP韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 6 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：等待中
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：到北投總部參加面試，一開始會先考很多考試(邏輯、性向、英文、專業科目)，然後會跟兩個主管(一個用人主管一個大主管?)面談，面談過程用人主管會一直提問，要對自己的東西熟。
第二次面試：無
工作環境：辦公室就在總部樓上，很漂亮
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：專業科目有點難，考的東西有點雜，建議把基本的複習好就好。
是否推薦此份工作：產品是車載跟醫美相關，感覺還不錯
其他注意事項：
面試問答
Q
是否看得懂基本電路圖
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！