面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 模組副工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2022 年 3 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管面試，遇到問題如何解決，休閒娛樂如何抗壓
第二次面試：人資面試
工作環境：痛苦是比較出來的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：網路上很多
是否推薦此份工作：除非你很缺錢，不然沒必要來
其他注意事項：擁有新鮮的肝，健康的身體
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！