面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 半導體設備工程師

面試過程

第一次面試:第一次過程走本公司HR基本能力測驗英數中語言測試&邏輯能力測試 第二次面試:1對1人資主管面談與產線主管面談 工作環境:半導體封裝打線製程,由於在前段製程需穿著整套無塵衣,一天上班12小時需長時間久站。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:須具備理工科背景再來應徵此公司產線工程師一職 是否推薦此份工作:歡迎剛畢業的新鮮人。 其他注意事項:
日月光半導體製造股份有限公司 ASE的薪水看更多>>
半導體設備工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋