面試經驗

中科院 硬體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    5 年
  • 面試時間
    2017 年 5 月
  • 填寫時間
    2024 年 7 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:書面資料提交(文件非常多,認真準備。),注意提交期限 第二次面試:五對一挺有壓力的,幾乎有個人都有問問題,主要問碩論文跟參與的計劃內容,只要碩論是自己做的都達的出來。 工作環境:綠植非常多,館舍稍嫌老舊,不像科技業,挺像學校的。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:自我介紹很重要 是否推薦此份工作:推,喜歡這邊的環境! 其他注意事項:做好自己的事情,沒人管你
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