面試經驗

聯德電子股份有限公司 軟韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 7 月
  • 填寫時間
    2024 年 7 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    40,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:先考一份簡單的英文試卷,難度大概是國中英文,主要是考最基本的讀寫,接下來跟主管面試,當時因為沒有出考題,所以直接拿一張CAN相關的電路來討論,然後就沒了。 第二次面試:無 工作環境:看起來很氣派,裡面有中國風格式裝潢,可是薪水挺慘澹的,因此沒下文。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備簡單的英文,還有一些通訊協議,C的話加減準備,但不要太期待就是了。 是否推薦此份工作:否 其他注意事項:如果是非常沒經驗的學士,或許可以蹲看看。
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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