面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 整合工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務評價：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 5 月
- 填寫時間：2024 年 8 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
面試過程
第一次面試：線上
先做簡單的自我介紹及介紹碩論內容，再來就是問部門的工作流程
第二次面試：無
工作環境：產線和辦公室大概50/50
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：需要對半導體封裝及3DIC，CoWoS技術有基本認識。
是否推薦此份工作：
其他注意事項：工作區域較偏僻，有機車佳
面試問答
Q
有沒有面試其他公司？
Q
個人的缺點
Q
選工作的基準
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！
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