面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 封裝製程整合
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 8 月
- 填寫時間:2024 年 8 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
面試過程
第一次面試:
中科實體面試,先去報到,然後把所有參加的人帶到一間會議室等,桌上有水和零食都可以吃,等人叫到你的號碼後去面試,在公共區域面試,周遭大家都在各自和主管面試,所以講話可能要大聲點。
之後自我介紹,說說為什麼你有什麼優勢,要錄取你。聽主管說明工作內容。大致是這樣,沒有問專業問題。
當天沒有英文測試及人格特質測試(應該是因為我之前做過了)
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:
平常心面就好了,當作去聊天那樣,這是我上一次面試台積時主管說的,他們大概是想找人格特質符合他們要的人的人。
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!