面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 封裝製程整合

面試過程

第一次面試: 中科實體面試,先去報到,然後把所有參加的人帶到一間會議室等,桌上有水和零食都可以吃,等人叫到你的號碼後去面試,在公共區域面試,周遭大家都在各自和主管面試,所以講話可能要大聲點。 之後自我介紹,說說為什麼你有什麼優勢,要錄取你。聽主管說明工作內容。大致是這樣,沒有問專業問題。 當天沒有英文測試及人格特質測試(應該是因為我之前做過了)

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 平常心面就好了,當作去聊天那樣,這是我上一次面試台積時主管說的,他們大概是想找人格特質符合他們要的人的人。
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