久德電子有限公司 軟韌體工程師

第一次面試： 一開始進去人資就給了一些資料要填 主要是問有熟悉哪些東西 軟/韌/硬都有各一份考卷，但問題都不會太難 軟體有問OOP的基本三大概念 韌體有問有使用過甚麼單晶片 硬體不熟 所以沒寫 但每份都會有類似BQ的問題，例如開發的經驗或是遇到問題怎麼解決 然後有問是否有使用AI輔助開發的經驗(感覺很想要引入AI) 寫完之後有一個經理找你面談，面談過程都算輕鬆，也都針對履歷上的問題會提問，基本上就是邊問邊介紹。然後也會順便提自己公司未來的方向，後面大部分的時間都是在說工作的內容。那自己應徵的是軟韌開發工程師，所以經理說基本上會在研發部門。但因為是小公司，所以會有點像是大學作專題的感覺，公司會指派你一個產品，然後客製化或是研發出該目標，也都是一人團隊。工時8:00~17:00最晚加班到18:00。薪資說會介於48~52之間。 自己覺得聽起來就是甚麼東西都要碰一點，會頗雜的。不會只單純寫軟體，可能韌體，單晶片的撰寫程式那些，也都會碰到。

如何準備面試：主管都是針對你的履歷或是自己準備的內容問的 所以基本上不會有甚麼問題 是否推薦此份工作： 工作內容頗雜 要想一下 其他注意事項：