面試經驗

群聯電子股份有限公司 韌體設計工程師

臺北市
未錄取
面試時間2024.07
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 94萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:先筆試,考題多為C語言及資料結構。主管面談先聊自己碩論、專題及在學期間人際狀況,再來白板題也是資料結構為主的題目。整體面試過程很舒適,主管人很客氣也很友善。 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:leetcode刷題,C語言要非常熟悉為佳。 是否推薦此份工作:主管說常加班,但薪水真的不錯,缺錢再來 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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蒸的很蚌

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