面試經驗

群聯電子股份有限公司 韌體設計工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 7 月
  • 填寫時間
    2024 年 8 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    940,000 / 年
  • 評分
    5.0
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  • 有以下特殊問題
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面試過程

第一次面試:先筆試,考題多為C語言及資料結構。主管面談先聊自己碩論、專題及在學期間人際狀況,再來白板題也是資料結構為主的題目。整體面試過程很舒適,主管人很客氣也很友善。 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:leetcode刷題,C語言要非常熟悉為佳。 是否推薦此份工作:主管說常加班,但薪水真的不錯,缺錢再來 其他注意事項:
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