面試經驗
群聯電子股份有限公司 韌體設計工程師
臺北市 | 未錄取 | 面試時間2024.07 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 94萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試:先筆試,考題多為C語言及資料結構。主管面談先聊自己碩論、專題及在學期間人際狀況,再來白板題也是資料結構為主的題目。整體面試過程很舒適,主管人很客氣也很友善。
第二次面試:無
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:leetcode刷題,C語言要非常熟悉為佳。
是否推薦此份工作:主管說常加班,但薪水真的不錯,缺錢再來
其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
更多群聯電子股份有限公司、韌體設計工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!