面試經驗
群聯電子股份有限公司 SSD韌體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 8 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：
考五題白板題
1. Big / little endian
2. bit manipulation
3. move zeroes
4. middle of Linked List
5. spiral matrix
一開始先自我介紹，後面開始白板題，白板題結束後會介紹部門在做什麼，最後就互相提問
白板題可以參考網路上考古
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：可以搜尋群聯相關考古題，然後依照考古去做準備即可，比較需要注意 littel / big endian 的題目需要問面試官系統是屬於哪一種的
面試問答
Q
為什麼那麼早來找工作
沒有回報記錄
更多群聯電子股份有限公司、SSD韌體設計工程師的面試及評價...
群聯電子股份有限公司 PHISON的薪水看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！