面試經驗
穩懋半導體 HEMT前瞻產品_整合工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 8 月
- 填寫時間：2024 年 8 月
- 面試結果：口頭offer
- 待遇：700,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：
首先自我介紹，主管會依據口條、報告的邏輯評分
再來主管會介紹目前的工作內容及所需技能有沒有吻合
再來就是愉快的聊天，主要是人格特質(占比很重)、興趣、發生事情如何解決、未來目標
工作環境：準時上下班，氣氛非常融洽！主管人超級無敵好
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：訓練講話的流暢度及報告的邏輯，要非常熟悉自己的內容。
是否推薦此份工作：非常推薦
其他注意事項：X
面試問答
Q
你認為目前遇到最困難的問題、如何解決
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！