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面試經驗

穩懋半導體 HEMT前瞻產品_整合工程師

公司：
穩懋半導體
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
HEMT前瞻產品_整合工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 8 月
填寫時間：
2024 年 8 月
面試結果：
口頭offer
待遇：
700,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：首先自我介紹，主管會依據口條、報告的邏輯評分再來主管會介紹目前的工作內容及所需技能有沒有吻合再...

總共 194 字

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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